下游积极扩产，持续向龙头集中。组件企业扩产积极，其中前 5 大组件企业指引 的 2020 年出货量已达到全球需求的 62%，2021 年仅前 5 大组件企业的组件产能 扩张就达到 54GW，供应能力达到 174GW，集中度进一步提升。龙头天合、隆基 2021 年末组件产能指引均达到 45GW。上游和辅料扩产也进一步向龙头集中：
(1)硅料通威乐山、金堂产能计划于 4Q21 投放。大全也计划从 2021 年开始设计和 建设 3.5 万吨产能，到 2H22 释放。
(2)胶膜福斯特加速扩产，今年底扩产到 9.5 亿平米(约合 90-95GW，全球需求的 63%)。明年全年扩产 2-3 亿平，2023 年计划翻倍到 18 亿平。
(3)玻璃福莱特计划年末点火一条越南 1000 吨/天产线，明年一条越南(1000)和三条凤阳(各 1200)，2022 年凤阳一条。信义北海明年加四条千吨产线。2022 年扩产速度也不会比 2021 年慢。
高功率组件成为趋势，大尺寸硅片产品将逐步迭代。
大尺寸、高功率产品成为展会主流，各组件厂均推出了自身的高功率产品，依托 166mm-210mm 各尺寸硅片，并叠加 MBB、半片、掺镓等多种技术。其中功率超过 500W 的产品达到 26 家以 上。而在硅片端，隆基认为全年主流硅片尺寸仍是 166mm，到今年年底市占率 应超过 158.75mm，而不管是 182mm 还是 210mm 产品，真正放量要到明年下半年。天合也预计 210mm 产品下半年正常情况下自身出货在 2.5GW 水平。
龙头订单饱和度较好，硅料涨价或引发利润重新分配，而非压制需求。
天合预计下半年组件出货比上半年有 50%以上增长。其中 Q3 的长单覆盖达到 80%，Q4 也超过 50%。正如晶科科技、天合、正泰、隆基等龙头企业所指出的，组件价格如果上调 0.3 元/瓦，终端项目收益率影响就会达到 1%。因此我们认为最终组件价格仍将由下游需求锚定，包括硅片环节在内的子板块供需并不紧张，硅料价格上涨或不会完全传导至组件价格，各环节将以让利方式消化部分成本上涨。
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